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手機(jī)面板藍(lán)寶石晶體拋光用綠碳化硅微粉的優(yōu)點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2024-11-07 08:56:05 瀏覽次數(shù):

手機(jī)面板藍(lán)寶石晶體拋光用綠碳化硅微粉的優(yōu)點(diǎn)


       在藍(lán)寶石晶體拋光領(lǐng)域,常用的研磨材料是碳化硼。然而,碳化硼的價(jià)格高昂,對(duì)于需要快速去除的情況,綠碳化硅微粉(GC研磨粉)也可以完成預(yù)定研磨效果。

綠碳化硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn):

 

1. 高硬度和耐磨性:

   - 綠碳化硅(Green SiC)是一種硬度極高的材料,雖然比不上金剛石和立方氮化硼等超硬材料,但它完全可以于碳化硼媲美。這種高硬度使其在研磨過(guò)程中能夠有效地切削藍(lán)寶石晶體,減少磨損,提高研磨效率。

 

2. 良好的化學(xué)穩(wěn)定性:

   - 綠碳化硅微粉在研磨過(guò)程中具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性,不易與藍(lán)寶石晶體或其他研磨介質(zhì)發(fā)生反應(yīng),確保了研磨過(guò)程的穩(wěn)定性和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

 

3. 高熱導(dǎo)率:

   - 碳化硅具有較高的熱導(dǎo)率,這意味著在研磨過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可以迅速散失,從而減少熱應(yīng)力對(duì)藍(lán)寶石晶體的損傷,保持晶體的完整性和光學(xué)性能。

 

4. 粒徑均勻:

   - 綠碳化硅微粉經(jīng)過(guò)精細(xì)加工,粒徑分布均勻,這有助于實(shí)現(xiàn)更加均勻和精確的研磨效果,確保藍(lán)寶石晶體表面的光滑度和一致性。

 

5. 成本效益:

   - 綠色碳化硅研磨粉的價(jià)格比碳化硼低,可以對(duì)粗拋工序進(jìn)行成本控制,提高效益。

 

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