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綠碳化硅微粉3000目4000目在光電行業(yè)中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2023-03-29 10:42:39 瀏覽次數(shù)：次

綠碳化硅微粉3000目4000目在光電行業(yè)中的應(yīng)用

 
       在半導(dǎo)體行業(yè)，綠碳化硅微粉2000目-2500目曾經(jīng)用于硅片線切割的主流材料。隨著線切割技術(shù)的發(fā)展和人工合成金剛石微粉的量產(chǎn)，金剛石微粉逐漸代替了綠碳化硅微粉。然而，在光電行業(yè)中，綠碳化硅微粉在研磨領(lǐng)域仍然發(fā)揮著重要的作用。綠碳化硅2500目，3000目，4000目，6000目是光電晶體研磨的主要型號(hào)。
       光電晶體是光電晶體管的重要組成部件，它將光能轉(zhuǎn)換成電能，實(shí)現(xiàn)電流的轉(zhuǎn)換輸出。也可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)光脈沖并轉(zhuǎn)換成數(shù)字墊信號(hào)。光電晶體通常是人工合成的具有光電性能的晶體材料，主要的材質(zhì)包括鈮酸鋰晶體（LiNbO3）、鉭酸鋰晶體（LiTaO3）、二氧化硅晶體（SiO2）、二氧化鈦晶體（TiO2）、氧化碲晶體（TeO2）、鈦鋇酸晶體（BaTiO3）、偏硼酸鋇BBO晶體（β-BaB2O4）等等。光電晶體的加工研磨是光電元器件生產(chǎn)的關(guān)鍵工序之一，合理的晶體表面粗糙度會(huì)影響元器件的使用性能。上述提到的光電晶體的硬度為7-7.5（莫氏硬度）或4-6（莫氏硬度），綠碳化硅對(duì)于這些晶體可達(dá)到高效的研磨。綠碳化硅的維氏硬度為3280-3400 kg/mm2，即顯微硬度33Gpa，在高溫和大部分化學(xué)環(huán)境下都很穩(wěn)定，是光電晶體研磨的主流研磨材料。
       然而并非所有廠家生產(chǎn)的綠碳化硅微粉都可以滿足光電晶體研磨的要求。這主要是由微粉顆粒的均勻度和顆粒形狀造成的。第一，如果綠碳化硅研磨粉的顆粒跨度大，粗顆粒的研磨粉會(huì)劃傷晶體表面產(chǎn)生劃痕，細(xì)顆粒的研磨粉會(huì)導(dǎo)致研磨效率降低。第二，綠碳化硅研磨粉的顆粒形態(tài)，尖角和針狀的研磨粉顆粒不利于研磨出光滑的表面，相對(duì)圓整的顆粒對(duì)于研磨是有利的。針對(duì)這兩種情形，綠碳化硅微粉廠家可以通過對(duì)工藝的改進(jìn)加以控制。首先，溢流分級(jí)的綠碳化硅研磨粉可以減少細(xì)粉和粗粒的比例，將研磨粉的粒徑跨度控制在較窄的范圍。這樣就保證了顆粒的一致性。其次，采用合理的物理加工方式可以改變研磨粉的顆粒形狀。從前期的研磨工藝到后道的顆粒整形都經(jīng)過嚴(yán)格控制，從而大大降低尖角、柱狀、針狀顆粒的比例。



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